本刊記者查閱軟通動力5.8號公告了解到，軟通動力發(fā)布了《2025年度向特定對象發(fā)行股票預(yù)案》公告。公告顯示，該公司此次計劃募集資金不超過33.78億元，主要用于支持主營業(yè)務(wù)發(fā)展，涵蓋京津冀軟通信創(chuàng)智造基地項目、AI PC智能制造基地項目、軟通動力懷來智算中心（一期）建設(shè)項目、計算機生產(chǎn)車間智能升級技術(shù)改造項目。有業(yè)內(nèi)人士對此表示，軟通動力此舉有望緊抓行業(yè)發(fā)展機遇，加速信創(chuàng)、人工智能等領(lǐng)域的深度布局，從而進一步融入信創(chuàng)和AI新賽道。

近年來軟通動力在信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域持續(xù)深耕，國產(chǎn)化替代能力不斷夯實。2024年初軟通動力就已完成對同方計算機業(yè)務(wù)板塊的戰(zhàn)略并購，并在已有的清華同方品牌基礎(chǔ)上，推出了北京信創(chuàng)整機品牌“軟通華方”。其中軟通華方作為“京牌京產(chǎn)”首臺服務(wù)器于2025年4月22日已在國家網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)園區(qū)（通州園）正式下線，這一里程碑事件標志著軟通動力在北京信創(chuàng)整機領(lǐng)域取得了突破性進展。而作為清華同方計算機業(yè)務(wù)的“唯一授權(quán)傳承者”，軟通華方深度融合清華同方近三十年的品牌底蘊與技術(shù)積淀，創(chuàng)新構(gòu)建了“基礎(chǔ)軟件+基礎(chǔ)硬件”雙輪驅(qū)動的發(fā)展模式，致力于打造全棧式國產(chǎn)化解決方案。

據(jù)億歐智庫預(yù)測，我國信創(chuàng)整體市場規(guī)模已突破萬億元大關(guān)，并預(yù)計在2027年達到4.23萬億元，年均復(fù)合增長率高達35.29%，市場需求潛力巨大。而京津冀地區(qū)作為全國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的重要需求地，軟通動力此次募投的京津冀軟通信創(chuàng)智造基地項目，勢必也將有力填補區(qū)域信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)短板，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密協(xié)作，形成涵蓋信創(chuàng)PC與服務(wù)器生產(chǎn)、研發(fā)，以及歐拉操作系統(tǒng)、高斯數(shù)據(jù)庫研發(fā)與信創(chuàng)整機適配、售后維護的閉環(huán)產(chǎn)業(yè)鏈條，共同構(gòu)筑信創(chuàng)區(qū)域特色產(chǎn)業(yè)集群。

當前，AI PC作為大模型落地的重要載體，在推動全社會數(shù)智化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著舉足輕重的作用。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)預(yù)測，2028年全球AI PC出貨量將激增至2.05億臺。在此背景下，軟通動力此次也擬通過AI PC智能制造基地項目，以“燈塔工廠”為標桿，提升自動化、智能化制造水平，從而擴大 AI PC 生產(chǎn)能力并提升研發(fā)實力，滿足 AI PC 不斷增長的市場需求。

軟通動力戰(zhàn)略縱深不止于硬件制造，更在于全棧技術(shù)能力的構(gòu)建。在基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域，軟通動力加大開源鴻蒙、開源歐拉、開源高斯等領(lǐng)域自有品牌基礎(chǔ)軟件的研發(fā)投入；在AI與算力領(lǐng)域，持續(xù)投入研發(fā)天元智算服務(wù)平臺等AI算力基礎(chǔ)平臺，推出昇騰AI工作站和AI服務(wù)器，并與華為昇騰聯(lián)合發(fā)布“昇騰大模型推理行業(yè)解決方案”和“訓(xùn)推一體化平臺”等。此次通過懷來智算中心定增項目將進一步夯實算力底座，形成“云邊端”協(xié)同的算力服務(wù)體系。

有市場人士分析認為，軟通動力此次定增緊扣國家信創(chuàng)與AI發(fā)展戰(zhàn)略，既響應(yīng)了政策對科技自立自強的要求，也抓住了企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的爆發(fā)性需求。軟通動力作為華為及其主要生態(tài)公司的核心供應(yīng)商之一，東方財富顯示公司十大流通股東新進J.P.MorganSecuritiesPLC持股380.6萬，年報發(fā)布以來多家調(diào)研機構(gòu)發(fā)布相關(guān)研報，其中申萬宏源以及太平洋給予買入信號！后續(xù)公司發(fā)展我刊將持續(xù)關(guān)注。

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